Микросборки

      На предприятии серийно изготавливаются микросборки в металлостеклянных корпусах. Пассивная часть микросборок (платы) могут быть выполнены по тонкопленочной или по толстопленочной технологии. Тонкопленочная технология позволяет на диэлектрическое основание (ситалл СТ-50, поликор ВИТ-9) методом вакуумного напыления сформировать резистивные (РС-3710) и коммутационные слои (V-Al-; Cr-Cu-Ni). Методом фотолитографии формируется топология схемы. Подгонка и точная настройка номиналов резисторов осуществляется с помощью лазера. Компоненты устанавливаются на платы с помощью клея методом пайки, сварки, ультразвуковой сварки. Микросборки в металлостеклянных корпусах герметизируются с помощью лазерной сварки, герметичность по скорости утечки гелия составляет не более 5х10-2 Па·см3/с. Все микросборки в соответствии с ТП проходят отбраковочные технологические испытания, такие как термообработка, термоэлектропрогон, термоциклы, линейные ускорения и вибропрочность. В процессе производства неоднократно проверяются электрические параметры изделия.   

 

Микросборки, выпускаемые на нашем предприятии, предназначены для использования в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе специального назначения. На сегодняшний день в состав разработанных и освоенных нами микросборок входят:

В стадии разработки находится еще несколько наименований, из которых можно выделить следующие:

·        микросборка ПС998 (смеситель до 50 МГц с малым уровнем шумов, высокочувствительный, предназначен для преобразования частоты);

·        микросборка ГП998 (генератор, управляемый напряжением с низким уровнем фазовых шумов);

·        микросборка КН995 (высокочувствительный усилитель до 45 МГц с низким уровнем шумов);

·        электронно-цифровые аттенюаторы от 5 кГц, предназначенные для ослабления сигнала.