Центр микросистемотехники

ЦМСТ
выполняет работы по изготовлению микроэлектронных изделий по документации заказчика

Возможности

Планарные

Сборка

Контроль

Продукция

Наши преимущества

   Высокотехнологичное оборудование.

   Высокие стандарты производства.

   Квалифицированный персонал.

   Автономные чистые помещения класса 4 ИСО.

   Гибкость производства.

   Широкие возможности реализации пожеланий заказчика.

 
КОНТАКТЫ:
Калинина Людмила Александровна
Начальник производства 
kalinina@nitiavangard.ru
(812)740-08-11 доб. 84-47

Возможности

Планарные:

Производственное помещение Контроль
    • Магнетронное и лучевое напыление тонких пленок. Вакуумное электронно-лучевое и магнетронное напыление пленок металлов (Al, Ti, V, Cr, Cu, Ni, Ta и др.) и пленок соединений (ZnO, AlN, SiOx)
    • Фотолитография: контактная, проекционная, безмасочная, лазерная. Проведение прямой и обратной «lift-off» литографии с топологической нормой 0,35мкм на пластинах диаметром до 150мм
    • Химическая обработка пластин: подготовка поверхности и травление. Проведение групповой химической обработки пластин размером до 150мм в органических и неорганических растворах. Жидкостное химическое травление пленок металлов и объемное травление пластин кремния.
    • Электрохимическое осаждение. Двухстороннее осаждение Cu, Ni, Au толщиной от 0,1мкм.
    • Плазмохимические процессы: обработка поверхности, ионнолучевое травление. Проведение «сухого» ионно-лучевого травления пленок металлов (Au, Pt, Ir и др.), пластин Si, пьезокварца, LiNbO3, LiTaO3 и др.
    • Утонение и шлифовка пластин. Утонение производится алмазным диском с отклонением от заданного значения толщины не более 5мкм.
    • Пескоструйная обработка. В зависимости от используемого абразива, возможно проводить зачистку поверхностей материалов, снятие слоев краски и окислов, создание полос рифления на кварцевых подложках, локальных углублений диаметром от 100мкм.

Сборка:

 
    • Монтаж кристаллов. Монтаж компонентов на эпоксидные, оптические, токопроводящие, кремнийорганические и др. клеи. Точность позиционирования ± 0,005мм.
    • Создание проволочных выводов. Ультразвуковая, термо-ультрозвуковая, термо-компрессионная микросварка проволочных выводов из золота и алюминия. Толщина проводников от 25мкм до 75мкм для золота и от 25мкм до 250мкм для алюминия.
    • Герметизация корпусов. Герметизация шовно-роликовой сваркой корпусов от 3х3мм до 203х203мм.
    • Лазерная маркировка. Оптоволоконный лазер позволяет быстро создавать высококачественную маркировку на плотных непрозрачных материалах (металл, пластмасса, кожа) размером до 100х100мм.
    • Резка пластин. Разделение пьезоэлектрических и полупроводниковых пластин размером до Ø200 мм с помощью алмазного диска.
    • Автоматическая упаковка изделий в ленту. Компоненты различных типоразмеров (ширина ленты от 8 мм до 88 мм) герметично упаковываются в бобины со скоростью до 150мм/с.

Методы контроля:

 
    • Оптический микроскоп
    • Растровая электронная микроскопия, совмещенная с рентгеновским микроанализом
    • Анализ методом дифракции рентгеновских лучей (XRD-анализ)
    • Атомно-силовая микроскопия
    • Контроль герметичности изделий на малые и большие течи
    • Контроль электрических параметров.
 
КОНТАКТЫ:
Калинина Людмила Александровна
Начальник производства
kalinina@nitiavangard.ru 
(812)740-08-11 доб. 84-47